2019年中國拋光材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)布時間：
2019-05-24 16:42
來源：
據(jù)立木信息咨詢發(fā)布的《中國CMP拋光材料市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報告(2019版)》顯示：CMP化學(xué)機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing)工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵流程之一，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光。通過化學(xué)的和機械的綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點。
隨著集成電路芯片工藝制程技術(shù)的不斷進步，芯片的集成度不斷提高，使得晶圓制造對硅片表面的平整度要求也不斷提高，因此對CMP工藝的需求不斷增加。例如，深亞微米DRAM所需的硅片需進行3-6次CMP，深亞微米MPU需進行9-13次CMP。根據(jù)數(shù)據(jù)，2015年全球CMP拋光材料市場規(guī)模達到15.9億美元，到2017年達到17.2億美元。
拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，市場份額達到90%左右，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺灣三方化學(xué)、卡博特等公司，合計份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國ACE等公司，占據(jù)全球90%以上的市場份額，國內(nèi)這一市場主要依賴進口。
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